KD3004A GPHY芯片是面向航空行业开发的产品，芯片采用陶瓷封装，工作温度范围：-55℃~+105℃。对外提供4个SGMII接口，1个QSGMII接口和2个RGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。MAC接口支持SGMII应用模式、QSGMII应用模式、混合应用模式。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试，简化系统级调测。

KD3004A是面向航空行业，基于全财产链100%自主可控的集成解决方案开发的产品。芯片典型功耗小于2.53W；工作温度特性：-55℃~+105℃，存储温度：-55℃~+125℃，采用陶瓷封装，适用于机载平台等工作环境恶劣的应用场景。

全财产链100%自主可控集成解决方案

陶瓷封装，航空应用可靠性标准

绿色低功耗：Pmax ≦ 2.53W

10/100/1000Mbps×4以太网电接口

多种应用模式

SGMII应用模式：SGMII×4

QSGMII应用模式：QSGMII×1

混合应用模式：SGMII×2+RGMII×2

宽温、可靠的电磁兼容性设计

工作温度：- 55℃ ~+105℃

储存温度：- 55℃ ~+125℃

结构尺寸：15mm×15mm×1.173mm

封    装：陶瓷封装